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        網(wǎng)絡(luò)新聞

        高通還是微軟將最終收購AMD?

        發(fā)布時間: 2024年01月16日 11:31
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          今年是半導(dǎo)體行業(yè)的并購大年,到如今已經(jīng)演變成一絲風(fēng)吹草動都能吸引關(guān)于并購的廣泛猜測。日前緊跟著AMD業(yè)務(wù)分拆的消息而來的,即是微軟并購AMD的傳聞。不過仔細分析后發(fā)現(xiàn)其實并不靠譜,反而幾個月前高通有意并購AMD的往事,現(xiàn)在看來可信度更高。

          對于任何企業(yè)間的交易而言,只有達到雙方共同的利益訴求之時,交易才能成功。先來看微軟和AMD的需求重合有多少。

          今年第二季度AMD凈虧損達到了1.81億美元,市值更是跌到14.34億美元低谷。這雖然對于現(xiàn)金儲備一直維持在千億美元左右的微軟來說只是揮揮手的事情,但越是有錢的主,就越是把錢花在刀刃上。有人分析重點在主機業(yè)務(wù)。有統(tǒng)計指出,微軟在為Xbox游戲主機采購芯片時,會按照大約每片100美元的價格向AMD支付款項。而預(yù)計Xbox One今年的銷量在2000萬部左右,也就是節(jié)省大約20億美元。此外,微軟的API DirectX 12(DX12),即微軟可以進一步升級推出異構(gòu)計算,使得軟硬件達到新的高度。

          不過這兩個原因都值得推敲。在微軟節(jié)省支出的問題上,調(diào)研公司Bernstein Research分析師提出質(zhì)疑,指出此論點根本站不住腳。因為即使微軟愿意收購AMD,它節(jié)省的也只是AMD從Xbox芯片業(yè)務(wù)上獲得的毛利潤。事實上,AMD的Xbox芯片業(yè)務(wù)的毛利率僅為20%左右,假設(shè)微軟每年向AMD采購價值20億美元,那么它每年至多能節(jié)省3億到4億美元,節(jié)省20億美元只是個假想。而且根據(jù)微軟與AMD的協(xié)議,如果生產(chǎn)成本下降,微軟的采購價也會因此下降。

          另外,新CEO上任后越來越注重軟件的微軟選擇這時拿下一家硬件公司,這一說法其實是有些唐突的。即便是目前AMD相比Nvidia在DX12的支持上占了上風(fēng),但把它作為微軟并購AMD的理由之一其實根本站不住腳。

          再來看高通。高通出于減小自身壓力和開拓市場(有前景的市場,且與移動市場密切相關(guān))的戰(zhàn)略之需,其實非常有并購AMD的必要,最理想的狀況是僅并購AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。而從目前AMD將圖形芯片部門剝離的舉措來看,高通收購AMD服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的可能性已經(jīng)非常高了,算起來,高通早在幾個月前就在等著AMD業(yè)務(wù)的分拆。

          高通今年以來的壓力非常大,且來自多個方面。首先是同領(lǐng)域?qū)κ值目焖僮汾s。一貫在中低端市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科逐漸向高端演進,例如其發(fā)布的最新的10核Helio X20在聲勢上再次超越了高通的驍龍新品。而從實際的市場份額看,據(jù)相關(guān)統(tǒng)計,高通的市場份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到去年的32.30%,相比之下,聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到31.67%。

          而三星早前在最新的旗艦機Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對于高通就是一個重擊,且行業(yè)盛傳高通的驍龍810過熱問題,其影響已經(jīng)不可消除。雖然三星近來透露其下一代新品仍將回歸驍龍820處理器,但目前來看,三星在未來至少不會在高端手機產(chǎn)品上繼續(xù)依賴高通處理器了。

          然后是來自英特爾的壓力。盡管英特爾在移動芯片市場一直進展不利,但其與移動芯片領(lǐng)域展訊的合作在未來勢必讓移動芯片市場競爭更加慘烈,而由于展訊主要面向的是低端芯片市場,將不可避免導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科加碼高端芯片市場,進而加大高通的壓力。

          鑒于上述壓力,高通非常需要開拓新的業(yè)務(wù)市場以謀求長期發(fā)展。而除了最看好的物聯(lián)網(wǎng)外,針對數(shù)據(jù)中心和云計算的服務(wù)器芯片無疑是另外一個明智的選擇。值得注意的是,在移動芯片市場占據(jù)絕對優(yōu)勢的ARM陣營的廠商也意識到這個市場的前景,之前三星、英偉達等都曾試圖進入這個市場,但最終收效甚微,并放棄了在這個市場的爭奪。

          其中一個很大的原因是x86架構(gòu)與ARM架構(gòu)先天訴求和優(yōu)勢的不同。ARM架構(gòu)更注重能耗,而x86架構(gòu)在性能上優(yōu)勢明顯。在數(shù)據(jù)中心和云計算的服務(wù)器芯片市場,性能的要求遠甚于功耗。因此,ARM架構(gòu)廠商要想在服務(wù)器芯片市場立足并不容易,而高通之前就表示要嘗試進入服務(wù)器芯片市場,但鑒于其根本上還是基于ARM架構(gòu),那么即便是能在服務(wù)器芯片市場立足,也需要相當(dāng)長的時間和相當(dāng)大的投入。而如果直接采用x86架構(gòu),高通無疑會彌補AMD的天然弱勢,更快更省地占領(lǐng)服務(wù)器市場。